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　　快科技6月26日消息，还在2nm级别上苦苦挣扎？“蓝色巨人”再次发威了！

　　IMB正式发布了全球第一款1nm以下工艺的芯片，确切地说是0.7nm，相当于7埃米，正式迈入埃米时代！

　　它的面积只有指甲盖大小，但集成了多达1000亿个晶体管，几乎是IBM 2021年同样全球首发的2nm芯片的两倍。

　　根据IBM公布的数据，它的性能比2nm芯片提升了多达50％，能效更是飙升70％。

　　另外，IBM此前发布的研究结果显示，纳米堆叠架构可以将SRAM的面积缩小40％。

　　为实现如此先进工艺和超高密度，IBM应用了一系列结构和材料方面的创新，比如首创的三维纳米堆叠架构(3D Nanostack)，从而不仅仅缩小了晶体管尺寸，还重构了西烤牛排底层的设计和制造逻辑。

　　3D纳米堆叠在业内首次实现了纳米片(nanosheet)的3D立体堆叠，将晶体管垂直交错、分层堆叠，并借助3D顺序集成技术，在同等面积晶圆上容纳更多晶体管。

　　同时，每一层堆叠结构都可以搭配差不同的材料组合，从而独立优化不同晶体管的性能、功耗，互不影响。

　　通过CMOS工艺超薄介质键合、双通道器件工程验证、标准CMOS反相器完整开关功能测试等，IBM在实验层面完成了纳米堆叠架构的可行性验证。

　　结果证明，纳米堆叠工艺可以投入实际产品的量产，不过预计最快也需要5年左右。

　　此外，IBM还将成立全球第一家纯量子晶圆代工企业Anderon，作为独立子公司，背靠IBM雄厚技术实力，为客户尤其是美国芯片企业提供代工服务。

　　虽然如今的工艺节点已经不代表真实的物理线宽，但这足以说明，当晶体管尺寸逼近原子量级的时候，依然可以通过深度技术改进来达成，并实现性能和能效的持续飞跃。

　　IBM自信地表示，纳米堆叠结构可以支撑未来至少10年的工艺迭代升级，IBM也即将第一次从IBM引入最先进的高NA EUV光刻机。